INTELBX80684I78700K
Marca: INTEL
P/N: BX80684I78700K
Disponibilidad: Bajo Pedido

435 ¤

*IVA Incluido

  • Colección de productos
  • Procesadores Intel® Core™ i7 de octava generación
  • Nombre de código
  • Productos anteriormente Coffee Lake
  • Segmento vertical
  • Desktop
  • Número de procesador
  • i7-8700K
  • Estado
  • Launched
  • Fecha de lanzamiento
  • Q4'17
  • Litografía
  • 14 nm
  • Desempeño
  • Cantidad de núcleos
  • 6
  • Cantidad de subprocesos
  • 12
  • Frecuencia básica del procesador
  • 3,70 GHz
  • Frecuencia turbo máxima
  • 4,70 GHz
  • Caché
  • 12 MB
  • Velocidad del bus
  • 8 GT/s DMI3
  • TDP
  • 95 W
  • Información adicional
  • Opciones integradas disponibles
  • No
  • Libre de conflictos
  • Especificaciones de memoria
  • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
  • 64 GB
  • Tipos de memoria
  • DDR4-2666
  • Cantidad máxima de canales de memoria
  • 2
  • Compatible con memoria ECC ‡
  • No
  • Especificaciones de gráficos
  • Gráficos del procesador ‡
  • Intel® UHD Graphics 630
  • Frecuencia de base de gráficos
  • 350 MHz
  • Frecuencia dinámica máxima de gráficos
  • 1,20 GHz
  • Memoria máxima de video de gráficos
  • 64 GB
  • Unidades de ejecución
  • 24
  • Compatibilidad con 4K
  • Yes, at 60Hz
  • Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
  • 4096x2304@24Hz
  • Resolución máxima (DP)‡
  • 4096x2304@60Hz
  • Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
  • 4096x2304@60Hz
  • Compatibilidad con DirectX*
  • 12
  • Compatibilidad con OpenGL*
  • 4.5
  • Intel® Quick Sync Video
  • Tecnología Intel® InTru™ 3D
  • Tecnología Intel® de video nítido HD
  • Tecnología Intel® de video nítido
  • Nº de pantallas admitidas ‡
  • 3
  • ID de dispositivo
  • 0x3E92
  • Opciones de expansión
  • Escalabilidad
  • 1S Only
  • Revisión de PCI Express
  • 3.0
  • Configuraciones de PCI Express ‡
  • Up to 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4
  • Cantidad máxima de líneas PCI Express
  • 16
  • Especificaciones de paquete
  • Zócalos compatibles
  • FCLGA1151
  • Máxima configuración de CPU
  • 1
  • Especificación de solución térmica
  • PCG 2015C (130W)
  • TJUNCTION
  • 100°C
  • Tamaño de paquete
  • 37.5mm x 37.5mm
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
  • Ver MDDS
  • Tecnologías avanzadas
  • Compatible con la memoria Intel® Optane™‡
  • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡
  • 2.0
  • Tecnología Intel® vPro™ ‡
  • Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡
  • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
  • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
  • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
  • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
  • Intel® 64 ‡
  • Conjunto de instrucciones
  • 64-bit
  • Extensiones de conjunto de instrucciones
  • SSE4.1/4.2, AVX2
  • Estados de inactividad
  • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
  • Tecnologías de monitoreo térmico
  • Tecnología Intel® Identity Protection ‡
  • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
  • Seguridad y confiabilidad
  • Nuevas instrucciones de AES Intel®
  • Secure Key
  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
  • Extensiones de protección de la memoria Intel®
  • Intel® OS Guard
  • Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
  • Bit de desactivación de ejecución ‡
  • Intel® Boot Guard